Produktmodell

K4T56163Q0-HCF8

Einführung

Hochleistungs-Speicher-IC, das für spezialisierte Anwendungen entwickelt wurde.

Marke und Hersteller

Samsung Semiconductor

Merkmale

Hohe Datenübertragungsgeschwindigkeit, niedriger Stromverbrauch, erhöhte Zuverlässigkeit für kritische Anwendungen.

Produktleistung

Optimiert für Hochgeschwindigkeitsverarbeitung, verbesserte Haltbarkeit und Betriebsstabilität.

Technische Spezifikationen

Verpackungstyp: FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array).

Abmessungen, Form und Verpackung

Kompakte FBGA-Verpackung zur Reduzierung des Platzbedarfs.

Qualität und Zuverlässigkeit

Unter strengen Qualitätskontrollstandards hergestellt, hohe Belastbarkeit und Konsistenz in der Leistung.

Produktvorteile

Hocheffizient in der Energie- und Datenverarbeitung, konzipiert für Skalierbarkeit und Erweiterbarkeit in komplexen Systemen.

Wettbewerbsfähigkeit des Produkts

Überlegene Leistung in seiner Kategorie, kosteneffektive Lösung für Hochgeschwindigkeitsspeicheranforderungen.

Kompatibilität

Kompatibel mit verschiedenen Hochleistungsrechnern und Anwendungen.

Standardzertifizierung und Konformität

Entspricht den Branchenstandards für Sicherheit und Effizienz.

Lebensdauer und Nachhaltigkeit

Lange Betriebslebensdauer mit minimaler Abnutzung, umweltfreundlich mit niedrigem Energiebedarf.

Tatsächliche Anwendungsbereiche

Eingesetzt in der Datenverarbeitung, Telekommunikation und fortschrittlichen elektronischen Systemen.

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