| XCV300E-6BG352C | |
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| Artikelnummer | XCV300E-6BG352C |
| Hersteller | AMD |
| Beschreibung | IC FPGA 260 I/O 352MBGA |
| Verfügbare Menge | 3125 pcs new original in stock. Angebots- und Angebotsanfrage |
| ECAD -Modell | |
| Datenblätter | 1.XCV300E-6BG352C.pdf2.XCV300E-6BG352C.pdf3.XCV300E-6BG352C.pdf |
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| Technische Information von XCV300E-6BG352C | |||
|---|---|---|---|
| Hersteller-Teilenummer | XCV300E-6BG352C | Kategorie | Industrielle Steuerungen |
| Hersteller | AMD | Beschreibung | IC FPGA 260 I/O 352MBGA |
| Paket / Fall | 352-MBGA (35x35) | Verfügbare Menge | 3125 pcs |
| Spannungsversorgung | 1.71V ~ 1.89V | Gesamt-RAM-Bits | 131072 |
| Supplier Device-Gehäuse | 352-MBGA (35x35) | Serie | Virtex®-E |
| Verpackung / Gehäuse | 352-LBGA Exposed Pad, Metal | Paket | Tray |
| Betriebstemperatur | 0°C ~ 85°C (TJ) | Anzahl der Logikelemente / Zellen | 6912 |
| Anzahl der LABs / CLBs | 1536 | Anzahl der E / A | 260 |
| Anzahl der Gates | 411955 | Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | XCV300E | XCV300E-6BG352C Einzelheiten PDF [English] | XCV300E-6BG352C PDF - EN.pdf |
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Produktmodell
XCV300E-6BG352C
Einführung
Virtex®-E Hochleistungs-FPGA
Marke und Hersteller
Xilinx
Merkmale
Integriert 1.536 LABs/CLBs, enthält 6.912 Logikelemente/Zellen, insgesamt 131.072 RAM-Bits, umfasst 260 I/O-Ports
Produktleistung
Fähig zur Implementierung komplexer Logikschaltungen, 1.536 konfigurierbare Logikblöcke für vielseitige Funktionszuordnung, hohe Logikgitterzahl von 411.955 Gattern
Technische Spezifikationen
6BG352C Konfiguration, kompatibel mit der Virtex-E-Serie, unterstützt eine Spannungsversorgung zwischen 1.71V - 1.89V
Abmessungen, Form und Verpackung
Oberflächenmontagetechnologie, 352-LBGA Exposed Pad, Metallgehäuse, Abmessungen geeignet für kompakte Hardware-Designs
Qualität und Zuverlässigkeit
Entwickelt für hohe Zuverlässigkeit in eingebetteten Anwendungen, entspricht den Leistungsstandards unter Betriebstemperaturen von 0 °C bis 85 °C
Produktvorteile
Hohe Dichte von Logikzellen für komplexe Projekte, ausgewogenes Verhältnis von Energieverbrauch und Leistung
Wettbewerbsfähigkeit des Produkts
Hohe Gitterdichte in seiner Klasse während aktiver Momente, optimiert für Hochgeschwindigkeits-Digitalsignalverarbeitung Anwendungen
Kompatibilität
Oberflächenmontage kompatibel mit Standard-PCA-Montageverfahren
Standardzertifizierung und Konformität
Entspricht den branchenüblichen Spannungs- und Temperaturbereichen
Lebensdauer und Nachhaltigkeit
Entwickelt mit einer erheblichen Lebensdauer für langlebige eingebettete Systeme
Tatsächliche Anwendungsbereiche
Verwendet in Telekommunikation, Signalverarbeitung und Verteidigungsausrüstung, anpassbar für medizinische Geräte und wissenschaftliche Instrumentierung
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| XCV300E-6BG352C-Lager | XCV300E-6BG352C Preis | XCV300E-6BG352C-Elektronik | |||
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| XCV300E-6BG352C Datenblatt | XCV300E-6BG352C Datenblatt herunterladen | Hersteller | |||
| Zugehörige Teile für XCV300E-6BG352C | |||||
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| Bild | Artikelnummer | Beschreibung | Hersteller | Ein Angebot bekommen | |
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XCV300-PQG240AMP1015 | XILINX | |||
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XCV300-6FG456C | IC FPGA 312 I/O 456FBGA | AMD | ||
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XCV300E-6FG456I | IC FPGA 312 I/O 456FBGA | AMD | ||
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XCV300E-4FG456C | XILINX BGA | XILINX | ||
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XCV300-6FG456I | XILINX BGA | XILINX | ||
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XCV300-BG432-4C | XCV300-BG432-4C XILINX | XILINX | ||
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XCV300E-6BG352I | IC FPGA 260 I/O 352MBGA | AMD | ||
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XCV300-6FGG456C | XCV300-6FGG456C XILINX | XILINX | ||
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XCV300E | XILINX QFP | XILINX | ||
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XCV300BG432-4C | XCV300BG432-4C XILINX | XILINX | ||
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XCV300-6PQ240C | IC FPGA 166 I/O 240QFP | AMD | ||
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XCV300E-6BG432I | IC FPGA 316 I/O 432MBGA | AMD | ||
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XCV300E-6BG432C | IC FPGA 316 I/O 432MBGA | AMD | ||
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XCV300E-6FG256C | IC FPGA 176 I/O 256FBGA | AMD | ||
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XCV300E-6FG256C0773 | VIRTEX FPGA, 1536CLBS | AMD | ||
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XCV300E-6FGG456C | XILINX BGA | XILINX | ||
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XCV3003PQ240A | XILINX QFP | XILINX | ||
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XCV300E-6BGG352C | XCV300E-6BGG352C XILINX | XILINX | ||
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XCV300E-6FG256I | IC FPGA 176 I/O 256FBGA | AMD | ||
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XCV300E-6FG456C | IC FPGA 312 I/O 456FBGA | AMD | ||
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