| XCV300E-4FG456C | |
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| Artikelnummer | XCV300E-4FG456C |
| Hersteller | XILINX |
| Beschreibung | XILINX BGA |
| Verfügbare Menge | 954 pcs new original in stock. Angebots- und Angebotsanfrage |
| ECAD -Modell | |
| Datenblätter | XCV300E-4FG456C.pdf |
| XCV300E-4FG456C Price |
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| Technische Information von XCV300E-4FG456C | |||
|---|---|---|---|
| Hersteller-Teilenummer | XCV300E-4FG456C | Kategorie | Integrierte schaltkreise (ICS) |
| Hersteller | XILINX | Beschreibung | XILINX BGA |
| Paket / Fall | BGA | Verfügbare Menge | 954 pcs |
| Bedingung | New Original Stock | Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. | Zahlung | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS | Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail |
Produktmodell
XCV300E-4FG456C
Einführung
Hochleistungs-FPGA (Field-Programmable Gate Array)
Marke und Hersteller
Xilinx
Merkmale
Reprogrammierbare Logik, Programmierbare Konfigurations-PROMs im System, Hochgeschwindigkeitsverbindungen, Zahlreiche I/O-Pins, Logikzellen für komplexe Funktionen, Logikanpassung an spezifische Anwendungsbedürfnisse, Synthetische und asynchrone Operationen
Produktleistung
Schnelle Verarbeitungsfähigkeiten, Unterstützung für mehrere I/O-Standards, Niedrigenergieoptionen, Effiziente Handhabung von hochdichten Designs, Funktionen zur Taktverwaltung
Technische Spezifikationen
Anzahl der Logikelemente/-zellen, Anzahl der I/Os, Geschwindigkeitsgrad, Prozess Technologie, Betriebs-spannungsbereich, Speichereigenschaften
Abmessungen, Form und Verpackung
Verpackungsart: FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array), Verpackungsmaße, Anzahl der Pins
Qualität und Zuverlässigkeit
Industrietaugliche Komponenten, MTBF-Daten (Mean Time Between Failures), Funktionen zur Wärmeverwaltung, Mechanismen zur Fehlererkennung und -korrektur
Produktvorteile
Unterstützt schnelles Prototyping und Entwicklung, Skalierbarkeit von kleinen bis großen Designs, Verbesserte Entwurfsicherheit, Integration verschiedener Funktionen auf einem einzelnen Chip
Wettbewerbsfähigkeit des Produkts
Vergleich mit konkurrierenden FPGA-Produkten, Kosteneffizienz für bestimmte Anwendungen, Unterstützung durch Gemeinschaft und Ökosystem
Kompatibilität
Softwareunterstützung für Design und Implementierung, Interoperabilität mit anderen integrierten Schaltungen, Kompatibilität auf Board-Ebene
Standardzertifizierung und Konformität
RoHS-konform, bleifreie Verpackung, Einhaltung von IEEE-Standards
Lebensdauer und Nachhaltigkeit
Lange Lebensdauer, Potenzial zum Recycling oder zur Wiederverwendung, Programmierbarkeit verlängert den Nutzen des Produkts
Tatsächliche Anwendungsbereiche
Telekommunikationsinfrastruktur, Automobilsysteme, Unterhaltungselektronik, Industrielle Steuersysteme, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigungssysteme
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| Zugehörige Teile für XCV300E-4FG456C | |||||
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| Bild | Artikelnummer | Beschreibung | Hersteller | Ein Angebot bekommen | |
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XCV300-PQG240AMP1015 | XILINX | |||
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