| XCV300-5FGG456I | |
|---|---|
| Artikelnummer | XCV300-5FGG456I |
| Hersteller | XILINX |
| Beschreibung | XILINX BGA |
| Verfügbare Menge | 305 pcs in stock |
| ECAD -Modell | |
| Datenblätter | XCV300-5FGG456I.pdf |
| XCV300-5FGG456I Price |
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| Technische Information von XCV300-5FGG456I | |||
|---|---|---|---|
| Hersteller-Teilenummer | XCV300-5FGG456I | Kategorie | Integrierte schaltkreise (ICS) |
| Hersteller | XILINX | Beschreibung | XILINX BGA |
| Paket / Fall | BGA | Verfügbare Menge | 305 pcs |
| Bedingung | New Original Stock | Garantie | 100% Perfect Functions |
| Vorlaufzeit | 2-3days after payment. | Zahlung | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union |
| Versand per | DHL / Fedex / UPS | Hafen | HongKong |
| Anfrage-E-Mail |
Produktmodell
XCV300-5FGG456I
Einführung
Hochleistungs-FPGA-Integrationsschaltung für spezielle Anwendungen
Marke und Hersteller
Xilinx
Merkmale
Erweiterte Logikstruktur für komplexe digitale Verarbeitung, Integrierte RAM-Blöcke für Speicher on-chip, Dedizierte Multiplikatorblöcke für DSP-Funktionen, Hohe Anzahl an I/O-Pins für flexible Schnittstellen, Niedriger Betriebsmodus verfügbar, In-System programmierbar für einfache Updates
Produktleistung
Schnelle Signalverarbeitungsfähigkeiten, Unterstützt Hochgeschwindigkeits-Datenkommunikation, Robust gegen Einzelereignisfehler in rauen Umgebungen, Effiziente Wärmeabfuhr für zuverlässigen Betrieb
Technische Spezifikationen
Menge an Logikzellen, Registern und konfigurierbaren Logikblöcken, Maximale Frequenz und Datenrate, Unterstützte I/O-Standards, Anforderungen an die Versorgungsspannung, Betriebstemperaturbereich
Abmessungen, Form und Verpackung
Oberflächenmontage-Formfaktor, 456-Pin Fine Grid Array-Gehäuse, Maßspezifikationen
Qualität und Zuverlässigkeit
Strenge Tests gemäß Industrie Standards, Durchschnittliche Zeit zwischen Ausfällen (MTBF) Statistik, Ausfallrate in Zeit (FIT)
Produktvorteile
Hochintegration reduziert die Systemkomplexität, Programmierbarkeit bietet Entwurfsflexibilität, Neuprogrammierbarkeit ermöglicht iterative Entwicklung und Updates
Wettbewerbsfähigkeit des Produkts
Leistungsvergleich mit ähnlichen Produkten auf dem Markt, Total Cost of Ownership-Analyse, Nutzenversprechen für Endanwender
Kompatibilität
Kompatibilität mit standardmäßigen Entwurfssoftware-Paketen, Unterstützte Schnittstellenstandards für nahtlose Integration mit anderen Komponenten
Standardzertifizierung und Konformität
RoHS-Konformität für reduzierte Umweltauswirkungen, Sicherheits- und Qualitätszertifizierungen der Branche, Einhaltung der elektromagnetischen Verträglichkeit (EMC) Standards
Lebensdauer und Nachhaltigkeit
Lange Produktionslebensdauer für erweiterte Verfügbarkeit, Optionen für Recycling oder Wiederverwendung nach Lebensende, Energieverbrauch und thermisches Design zur Maximierung der Lebensdauer
Tatsächliche Anwendungsbereiche
Telekommunikationsinfrastruktur, Elektroniksysteme im Automobilbereich, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigungsausrüstung, Unterhaltungselektronik mit hohen Leistungsanforderungen
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