Produktmodell

ISP1302DC2

Einführung

USB 2.0 Hi-Speed IC Schnittstellengerät

Marke und Hersteller

NXP Semiconductors

Merkmale

Unterstützt sowohl Host- als auch Peripherie-Modi. Integrierter Transceiver, der den USB 2.0 Hi-Speed (480 Mbps) und Full Speed (12 Mbps) Standards entspricht. Dedicierte Erkennung für das Laden von Batterien. ULPI-Schnittstelle mit externem ULPI PHY. Kompakte Baugröße für ein platzsparendes Design.

Produktleistung

Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungskapazität von bis zu 480 Mbps. Geringer Energieverbrauch mit fortschrittlichen Energiermanagement-Funktionen. Robuste elektromagnetische Verträglichkeit (EMV).

Technische Spezifikationen

Entspricht dem USB 2.0 Standard. Spannungsbereich: 3,0 bis 3,6V. Temperaturbereich: -40°C bis 85°C.

Abmessungen, Form und Verpackung

Kompakte QFN-Bauweise. Abmessungen: 4x4 mm. Verpackt in Tape und Reel für die automatisierte Montage.

Qualität und Zuverlässigkeit

Entwickelt für hohe Zuverlässigkeit und Langlebigkeit. Getestet für einen erweiterten industriellen Temperaturbereich.

Produktvorteile

Ermöglicht kompakte und flexible USB-Anwendungen. Unterstützt fortschrittliche USB-Funktionen in einem einzigen Chip.

Wettbewerbsfähigkeit des Produkts

Wettbewerbsfähige Preise in seiner Kategorie. Optimiert sowohl für Kosten als auch für Leistung.

Kompatibilität

Kompatibel mit verschiedenen USB 2.0 Geräten. Interoperabel mit unterschiedlichen Host-Controllern.

Standardzertifizierung und Konformität

Entspricht USB 2.0 und RoHS-Vorgaben. Zertifiziert für ESD-Schutz.

Lebensdauer und Nachhaltigkeit

Entwickelt für eine lange Betriebszeit. Umweltfreundlich mit bleifreier Herstellung.

Tatsächliche Anwendungsbereiche

Verwendet in Mobiltelefonen, Digitalkameras und tragbaren Mediaplayern. Anwendbar in automotiven und industriellen USB-Schnittstellen.

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