Lernen Sie das BSM75GP60 -Power -Modul kennen
2025-04-02 221

BSM75GP60 Vor- und Nachteile

Vorteile:

- Griff bis zu 75A kontinuierlich und 150A Peak, ideal für schwere Lasten.

- Geeignet für Mittelspannungsanwendungen wie Motorantriebe und UPS-Systeme.

- Reduziert die Leitungsverluste und verbessert die Effizienz des Gesamtsystems.

- Verbessert die Leistung in hochfrequenten Anwendungen.

- schützt vor Rückspannung in induktiven Schaltungen.

- Ausgestattet mit einer effektiven Wärmeabteilung (0,4 k/w rthjc).

- gebaut, um harten industriellen Umgebungen und elektrischen Stress standzuhalten.

- Einfach zu integrieren in vorhandene Systeme und Designs.

Nachteile:

- Nicht für Hochspannungsanwendungen über diesen Schwellenwert geeignet.

- Möglicherweise benötigen während der Baugruppe zusätzliche mechanische Arbeit.

- Obwohl effiziente Module effizient sind, bieten neuere Module möglicherweise noch geringere Schaltverluste.

- Alternativen wie der BSM75GB60DLC bieten schnellere Schalt- und besseren Wärmewiderstand.

- Benötigt eine ordnungsgemäße Fahrerschaltung, um Gate -Signale sicher zu verwalten.

BSM75GP60 -Schaltplan

Das gezeigte Schaltplan ist für das BSM75GP60, ein 3-Phasen-IGBT-Leistungsmodul, das üblicherweise in industriellen Motorantrieben und Leistungsumwandlungsanwendungen verwendet wird.Dieses Modul integriert mehrere Hauptleistungskomponenten in ein einzelnes Paket, um das Design von Hochleistungs-Designs zu vereinfachen.

Auf der linken Seite des Diagramms, Stifte 1, 2 und 3 repräsentieren Wechselstromeingangsleitungen (u, v, w), die mit einem Dreiphasen-Diodenbrückengleichrichter angeschlossen sind.Dieser Abschnitt wandelt Wechselstrom in DC um, indem Strom durch sechs Dioden geleitet wird, die in einer Brückenkonfiguration angeordnet sind.Die Ausgabe des Gleichrichters wird bei dargestellt Pins 21 (positiver DC) Und 23 (negativer DC), während Pin 22 ist der mittlere Gleichstrombus.Der mittlere Teil des Diagramms zeigt Drei Halfbrücken-IGBT-Wechselrichterbeine.Jedes Bein enthält einen IGBT-Schalter mit einer anti-parallelen Diode.Diese sind wie folgt verbunden:

- - IGBTS 13–14 und 20–19 Formen Sie die oberen und unteren Schalter von Phase U (Ausgang an Pin 7).

- - IGBTS 12–11 und 18–17 Formphase V (Ausgang an Pin 4).

- - IGBTS 15–6 und 16–5 Formphase W (Ausgang an Pin 5).

Jedes Paar ermöglicht das gesteuerte Schalten der Gleichstromleistung, um einen Dreiphasen-Wechselstromausgang für Motorsteuerung oder Wechselrichteranwendungen zu erstellen. Stifte 8 und 9 sind mit einem verbunden NTC Thermistor, die eine Temperaturempfindung für den thermischen Schutz und die Überwachung liefert.Dies hilft bei der Aufrechterhaltung des sicheren Betriebs des Moduls unter unterschiedlichen Belastungs- und thermischen Bedingungen.

BSM75GP60 Verpackungsriss

Der Verpackungsriss für das BSM75GP60 -IGBT -Modul bietet die physikalischen und mechanischen Spezifikationen, die für die ordnungsgemäße Montage und Integration in ein Leistungselektroniksystem erforderlich sind.Der Umriss zeigt einen kompakten, rechteckigen Gehäuse mit präzisen Stiftabstand und -abmessungen, um die Kompatibilität mit Standard -Kühlkästen und PCB zu gewährleisten.

Das Modul misst ungefähr 122 mm Länge, 62 mm Breite, Und 20,5 mm Höhe, damit es für mittelgroße bis hochleistungsfähige Anwendungen geeignet ist, bei denen die Raumeffizienz erforderlich ist.Das Diagramm hebt hervor Pin -Layout -Details, mit klar angeordneten und mit der internen Schaltungskonfiguration angeordneten PIN -Gruppen.Die Position und der Abstand jedes Stifts sind grundlegend für genaue Löt- und elektrische Konnektivität.

Montagelöcher an den Ecken, jeweils einen Durchmesser von 5,5 mm , werden für sicheres Befestigen des Moduls an einem Wärmekolben oder Grundplatten bereitgestellt.Diese sorgen für einen guten thermischen Kontakt und eine mechanische Stabilität.Die Seitenansicht zeigt a an Flache Grundplattenoberfläche Für eine effiziente Wärmeübertragung, wobei die Höhe und der Stiftversatz so ausgelegt sind, dass sie einfach mit Standard -Montage -Hardware ausgerichtet sind.

BSM75GP60 Hersteller

EUPEC war ein Unternehmen, das sich auf Hochleistungs-Halbleiterlösungen spezialisiert hat, darunter fortschrittliche IGBT-Module, Thyristoren und Dioden für Industrie- und Strom-Elektronikanwendungen.Es wurde 1990 als Eupec GmbH in Warstein, Deutschland, gegründet und wurde 1995 zu einer hundertprozentigen Tochtergesellschaft von Siemens. 1999 sponnen Siemens seine Halbleiteroperationen, einschließlich EUPEC, in die neu gebildeten Infineon -Technologien.Die Produkte von EUPEC waren in Branchen wie erneuerbarer Energien, industrieller Automatisierung, Transport und Stromumwandlung erforderlich.Heute wird sein Erbe unter Infineon fortgesetzt und zu einem breiten Portfolio von Halbleitertechnologien beitragen.

Abschluss

Das Erforschen des BSM75GP60 -IGBT -Moduls zeigt, dass es sich um einen wichtigen Spieler in der Stromversorgungselektronik handelt, der sich perfekt für das Fahren von Motoren und das Verwalten von Strom in Systemen eignet.Seine starke Leistung und Zuverlässigkeit machen es zu einer Top -Wahl für diejenigen, die robuste Elektronik benötigen.Der BSM75GP60 ist ideal, um alte Systeme zu verbessern oder neue zu bauen und die Leistung und Effizienz von höchster Qualität zu bieten.

Datenblatt PDF

BSM75GP60 Datenblätter: