Der von Semikron hergestellte SKM200GB173D ist eine Hauptkomponente, die für Hochspannungen und Ströme effektiv verarbeitet wird.In diesem Artikel werden die Funktionen, Verwendungszwecke und Wartung des SKM200GB173D sowie Vergleiche mit ähnlichen Modellen erläutert.Es ist so konstruiert, dass es in schwierigen Umgebungen wie öffentlichen Verkehrsmitteln und erneuerbaren Energiesystemen zuverlässig funktioniert.
Der SKM200GB173D ist ein IGBT-Modul von Semikron, das auf robuste Hochleistungsanwendungen zugeschnitten ist.Es arbeitet unter einer Spannungsbewertung von 1.700 V und kann einen Strom von bis zu 200 a verarbeiten, der innerhalb des Semitrans 3 -Pakets eingekapselt ist.Dieses Modul ist mit Merkmalen wie spannungsgesteuerter MOS-Eingang, niedrigem Induktivitätsgehäuse und schnellem, weichem inversen CAL-Dioden ausgestattet, wodurch es unter anderem zwischen 575 und 750 V AC verwendet wird.
Mit seinen erweiterten Sicherheitsmerkmalen, einschließlich einer hohen Kurzschlussfunktion, die sich selbst limitiert, wird diese Komponente in anspruchsvollen Umgebungen eine zuverlässige Leistung gewährleistet.Die Verwendung der DCB -Technologie (Direct Copper Bonding) bietet ein hervorragendes thermisches Management und Zuverlässigkeit.Dieses Modul eignet sich perfekt für den Einsatz in öffentlichen Verkehrssystemen und anderen hochwertigen elektrisch angetriebenen Setups.
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Spannungskontrollierte MOS-Eingang - Erleichtert effizientes Schalten mit minimaler Gate -Antriebsleistung.
N-Kanal, homogenes Siliziumdesign - sorgt für eine konsequente Leistung und Zuverlässigkeit.
Fall mit geringer Induktivität - Reduziert die elektromagnetische Interferenz und verbessert die Schaltleistung.
Sehr niedriger Schwanzstrom mit niedriger Temperaturabhängigkeit - verbessert die Effizienz und reduziert den thermischen Stress.
Hohe Kurzschlussfunktion - Selbstlimitieren bis sechsfache nominaler Strom, was einen starken Schutz bietet.
Verriegelter kostenloser Betrieb - Verbessert die Zuverlässigkeit unter verschiedenen Betriebsbedingungen.
Schnelle und weiche inverse Cal -Dioden - Bieten Sie eine verbesserte Leistung in Freilaufanwendungen an.
Isolierte Kupferbasisplatte mit DCB -Technologie (Direct Copper Bonding) - Bietet hervorragendes thermisches Management und elektrische Isolation.
Großer Clearance (13 mm) und Kriechstrecken (20 mm) - Gewährleistung der Sicherheit und Einhaltung der Hochspannungsstandards.
Wechselstrommotor fährt - steuert Motoren in Fabriken, HLK -Systemen und Maschinen.
Öffentliche Verkehrssysteme - Kraftwerte und Wechselrichter in elektrischen Zügen, Straßenbahnen und Bussen.
Solar- und Windenergie - Umwandelt DC in erneuerbare Energiesysteme in Wechselstrom.
Sicherungskraft (UPS) - Hilft bei Ausfällen oder Ausfällen den Strom stabil.
Modell |
Hersteller |
Stromspannung
Bewertung |
Aktuell
Bewertung |
Notizen |
SKM200GB123D |
Semikron |
1200 V |
200 a |
Niedrigere Spannung
Version;Geeignet für ähnliche Stromschaltanwendungen |
SM200GB174D |
Semikron |
1700 v |
200 a |
Ähnlich wie 173 d mit
Gleiche Bewertungen;kann sich in der internen Konstruktion unterscheiden |
SKM200GAR173D |
Semikron |
1700 v |
200 a |
Alternatives Layout;
Beinhaltet eine verbesserte Diodenleistung |
BSM150GB170DN2 |
Infineon |
1700 v |
150 a |
Etwas niedriger
aktuell;Verschiedene Paket und Pinout |
CM200DY-24NF |
Mitsubishi |
1200 V |
200 a |
Weit verbreitet;
kompatibel mit vielen Wechselrichtersystemen |
Spezifikation |
SKM200GB173D |
SKM
200 GB 174 d |
Spannungsbewertung |
1700 v |
1700 v |
Aktuelle Bewertung |
200 a |
200 a |
Paketart |
Semitrans 3 |
Semitrans 3 |
Konfiguration |
Halbbrücken-IGBT |
Halbbrücken-IGBT |
Leistung Schaltleistung |
Schneller Schalten, weich
Erholungsdioden |
Leichte Verbesserung in
Diodenwiederherstellungseigenschaften
|
Kurzschluss
Fähigkeit |
Hoch, mit
selbstlimitierende Funktion |
Ähnlich hochrangiger Ebene
Schutz |
Thermalmanagement |
DCB -Grundplatte für
Isolation und Wärmeabteilung |
Gleiche DCB -Technologie
gebraucht |
Anwendungsfokus |
Allgemeinzweck
Hochspannungsumschaltung (Traktion, Wechselrichter) |
Optimierter für
Moderne Wechselrichteranwendungen und bessere EMI -Leistung |
Hauptunterschied |
Standardversion in
1700 V Klasse |
Potenziell verbessert
interne Layout oder Generation Revision |
Vorteile:
- Geeignet für anspruchsvolle Industrie- und Transportanwendungen.
- Griff schwere Lasten mit stabiler Leistung.
- Standardisiertes Layout für einfache Integration und Ersatz.
- Minimiert die Spannungsüberschläge und EMI während des Schaltens.
- Verbessert die Systemeffizienz und reduziert die Schaltverluste.
- Selbstlimitieren, um Schäden unter Verwerfungsbedingungen zu verhindern.
- Ausgezeichnete Wärmeabteilung und elektrische Isolierung.
- Verbessert die Sicherheit und Zuverlässigkeit.
Nachteile:
-Möglicherweise ist für niedrigspannende Anwendungen nicht kostengünstig.
- empfindlich gegen schlechte Gate Control - Bedürfnisse genaue Fahrbedingungen.
- Möglicherweise ist zu sperrig für kompakte oder räumlich begrenzte Designs.
Halten Sie es sauber - Entfernen Sie regelmäßig Staub und Schmutz aus dem Modul und erwärmen Sie, um Überhitzung und Isolationsversagen zu verhindern.
Überprüfen Sie die Montageschrauben - Stellen Sie sicher, dass die Schrauben dicht bleiben, um den thermischen Kontakt aufrechtzuerhalten und Schwingungsschäden zu verhindern.
Überwachen Sie die Temperatur - Verwenden Sie thermische Sensoren oder Infrarotkontrollen, um die Grundplatte innerhalb sicherer Temperaturgrenzen zu halten.
Auf Risse oder Verfärbung prüfen - Visuelle Überprüfungen tragen dazu bei, Anzeichen von thermischer Müdigkeit, Überhitzung oder mechanischer Spannung zu erkennen.
Behalten Sie die richtige Kühlung bei - Stellen Sie sicher, dass die Kühlkörper und die Ventilatoren effizient arbeiten, um eine thermische Überlastung zu vermeiden.
Kontakte sauber - Stellen Sie sicher, dass die elektrischen Klemmen und Anschlüsse für den stabilen Betrieb sauber und korrosionsfrei sind.
Thermalpaste regelmäßig ersetzen - Thermal -Grenzflächenmaterial aktualisieren, wenn sie trocken oder verhärtet sind, um eine gute Wärmeübertragung aufrechtzuerhalten.
Die Spitzenansicht des Moduls zeigt die drei Hauptklemmen mit der Bezeichnung 1, 2 und 3, gleichmäßig über den Körper mit 22,5 mm zwischen den äußeren Klemmen und einem 22 -mm -Lücken zwischen der Mitte und jeder Seite.Diese Terminals entsprechen wahrscheinlich dem Sammler-, Emitter- und Gate-Verbindungen der IGBT-Halbbrückenstruktur.An den Ecken befinden sich vier Montagelöcher mit jeweils 6,4 mm Durchmesser, um das Modul auf einem Wärmekolben oder einem Gehäuse zu befestigen, um eine stabile mechanische Platzierung und thermischen Kontakt zu gewährleisten.
Die Seitenansicht zeigt, dass die Gesamthöhe des Moduls ungefähr 30,5 mm beträgt, wobei im Profil unterschiedliche Schritte angezeigt werden, was die Anklageerhöhe und die Schraubenzugriffspunkte anzeigt.Die Hauptklemme sind M6 -Schrauben, die 28 mm voneinander entfernt sind und feste elektrische Verbindungen ermöglichen.Der kleinere Kontrollanschluss ist versetzt und verwendet einen 2,8 x 0,5 mm-Blattstecker, was Anschlüsse auf Signalebene wie Gate-Steuerung oder Temperaturerfassung anzeigt.Die genauen Abstände zwischen den Merkmalen (z. B. 106,4 mm Gesamtlänge und 61,4 mm Breite) können Sie genaue Layouts oder Montageplatten planen.
Das interne Schaltplan des SKM200GB173D zeigt, dass das Modul zwei IGBT-Transistoren enthält, die in einer Halbbrücken-Topologie konfiguriert sind, zusammen mit ihren zugehörigen Freilaufdioden.Anschluss 1 (C2) ist mit dem Sammler des oberen IGBT verbunden, während Terminal 3 (C1) mit dem Sammler der unteren IGBT verbunden ist.Terminal 2 (E2) dient als gemeinsame Emitterverbindung zwischen den beiden Transistoren, die auch als Ausgabe der Halbbrücke fungiert.
Jedes IGBT ist mit einer anti-parallelen Diode kombiniert, wodurch der bidirektionale Stromfluss über induktive Lasten hinweg und die Geräte während des Schaltens geschützt wird.Die Gate- und Emitterterminals für beide IGBTs werden separat herausgebracht: G1 und E1 für den unteren Schalter und G2 und E2 für den oberen Schalter.Diese werden für Gate -Treiberverbindungen verwendet, um die Schaltzustände zu steuern.Diese Konfiguration wird üblicherweise in DC-AC-Wechselrichtern, Motorantrieben und Umschaltungsversorgungen verwendet, bei denen eine schnelle und effiziente Stromumwandlung erforderlich ist.
Semikron ist ein bekanntes Unternehmen, das Teile für die Steuerung der Stromversorgung herstellt.Es begann 1951 und ist in Nürnberg ansässig.Semikron entwirft und baut Produkte wie IGBT -Module, Dioden und Leistungsblöcke, die in Dingen wie Elektrofahrzeugen, Wind- und Sonnensystemen, Zügen und Industriemaschinen verwendet werden.Einige ihrer beliebten Produktlinien umfassen Semitraner, Miniskiip und Skiip.Diese Teile tragen dazu bei, Hochspannungen und Ströme sicher und effizient zu verwalten.Semikron arbeitet zusammen mit Danfoss zusammen und bietet weiterhin starke, zuverlässige Lösungen für Unternehmen auf der ganzen Welt, die intelligente und leistungsstarke elektrische Systeme benötigen.
SKM200GB173D von Semikron ist eine herausragende Wahl für die Verwaltung von Strom in anspruchsvollen Umgebungen.Mit seiner Fähigkeit, elektrische Störungen zu reduzieren und die Sicherheit zu verbessern, ist es perfekt für Branchen, die die Effizienz und Sicherheit ihrer Systeme verbessern möchten.Dieser Artikel hat alles von seinen technischen Details bis hin zu praktischen Wartungstipps behandelt und seine Vorteile und die Vielseitigkeit in verschiedenen Anwendungen hervorgehoben.Wenn Sie eine zuverlässige und effiziente Leistungslösung benötigen, ist der SKM200GB173D in Betracht gezogen.
2025-04-01
2025-03-31
Es wird empfohlen, ein aktives Kühlsystem wie erzwungene Luftkühlung mit Ventilatoren oder ein Flüssigkühlsystem zu erzwingen, um die vom Modul erzeugte Wärme während des Betriebs zu verwalten.
Die DCB -Technologie verbessert das thermische Management und die Zuverlässigkeit des Moduls des Moduls, indem sie eine hervorragende Wärmeableitung und die Verringerung des thermischen Widerstands bereitstellen.
Das Gehäuse mit niedriger Induktivität trägt zur Reduzierung der EMI und der Verbesserung der Gesamtsystemleistung und -stabilität bei.
Es sollte nicht in Umgebungen mit extremer Luftfeuchtigkeit oder korrosiven Atmosphären verwendet werden, ohne zusätzliche Schutzmaßnahmen.
Die Leistung kann durch Temperaturänderungen beeinflusst werden, insbesondere in Bezug auf Effizienz und thermische Belastung, was die Bedeutung eines effektiven thermischen Managements betont.
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