C3216X8R1H334K160AE
Artikelnummer C3216X8R1H334K160AE
Hersteller TDK Corporation
Beschreibung CAP CER 0.33UF 50V X8R 1206
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ECAD -Modell
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Technische Information von C3216X8R1H334K160AE
Hersteller-Teilenummer C3216X8R1H334K160AE Kategorie  
Hersteller TDK Corporation Beschreibung CAP CER 0.33UF 50V X8R 1206
Paket / Fall 1206 (3216 Metric) Verfügbare Menge 2566 pcs
Spannung - Nennwert 50V Toleranz ±10%
Dicke (max) 0.075' (1.90mm) Temperaturkoeffizient X8R
Größe / Dimension 0.126' L x 0.063' W (3.20mm x 1.60mm) Serie C
Bewertungen - Verpackung / Gehäuse 1206 (3216 Metric)
Paket Tape & Reel (TR) Betriebstemperatur -55°C ~ 150°C
Befestigungsart Surface Mount, MLCC Leitungsstil -
Leiter-Abstand - Höhe - eingesteckt (max) -
Eigenschaften Soft Termination Fehlerrate -
Kapazität 0.33 µF Anwendungen Boardflex Sensitive
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Produktmodell

C3216X8R1H334K160AE

Einführung

Hochkapazitiver mehrlagiger keramischer Kondensator (MLCC)

Marke und Hersteller

TDK

Merkmale

Soft-Terminations-Technologie zur Verringerung mechanischer Spannungen; Hoher Kapazitätswert

Produktleistung

Stabil über einen breiten Temperaturbereich (-55°C bis 150°C); Nennspannung von 50V; Kapazitätstoleranz von ±10%

Technische Spezifikationen

Kapazität: 0,33 µF; Nennspannung: 50V; Temperaturkoeffizient: X8R

Abmessungen, Form und Verpackung

Größe: 0,126" L x 0,063" B x 0,075" H; Form: Rechteckig; Verpackung: Tape & Reel (TR) für automatisierte Montage

Qualität und Zuverlässigkeit

Entwickelt für boardsensitive Anwendungen; Hohe Zuverlässigkeit in rauen Umgebungen

Produktvorteile

Erhöhte mechanische Robustheit aufgrund der Soft-Termination; Hohe Temperaturbetriebsstabilität

Wettbewerbsfähigkeit des Produkts

Konkurrenzfähige Performance mit ähnlichen MLCCs in Hochtemperaturanwendungen

Kompatibilität

Kompatibel mit der Oberflächenmontagetechnologie (SMT)

Standardzertifizierung und Konformität

Entspricht den branchenüblichen Standards für elektronische Bauteile

Lebensdauer und Nachhaltigkeit

Haltbares Design geeignet für den langfristigen Einsatz; Umweltfreundliche Materialien werden in der Herstellung verwendet

Tatsächliche Anwendungsbereiche

Eingesetzt in Elektronik, die empfindlich auf Board-Flexing reagiert, wie z.B. mobile Geräte und Automobilelektronik

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