A2F500M3G-1FGG256I
Artikelnummer A2F500M3G-1FGG256I
Hersteller Microchip Technology
Beschreibung IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA
Verfügbare Menge 2969 pcs new original in stock.
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Technische Information von A2F500M3G-1FGG256I
Hersteller-Teilenummer A2F500M3G-1FGG256I Kategorie Industrielle Steuerungen
Hersteller Microsemi Beschreibung IC SOC CORTEX-M3 100MHZ 256FBGA
Paket / Fall 256-FPBGA (17x17) Verfügbare Menge 2969 pcs
Supplier Device-Gehäuse 256-FPBGA (17x17) Geschwindigkeit 100MHz
Serie SmartFusion® RAM-Größe 64KB
Primärattribute ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops Peripherals DMA, POR, WDT
Verpackung / Gehäuse 256-LBGA Paket Tray
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Anzahl der E / A MCU - 25, FPGA - 66
Flash-Größe 512KB Core-Prozessor ARM® Cortex®-M3
Connectivity EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART Grundproduktnummer A2F500
Die Architektur MCU, FPGA A2F500M3G-1FGG256I Einzelheiten PDF [English] A2F500M3G-1FGG256I PDF - EN.pdf
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Produktmodell

A2F500M3G-1FGG256I

Einführung

Integrierte MCU und FPGA für fortschrittliche Embedded-Anwendungen

Marke und Hersteller

Microchip Technology

Merkmale

Kombiniert ARM Cortex-M3 Prozessor mit ProASIC3 FPGA, 512KB Flash-Speicher, 64KB RAM, Unterstützung für Direct Memory Access (DMA), Power-On Reset (POR) und Watchdog Timer (WDT), Erweiterte Unterstützung von Peripheriegeräten einschließlich Ethernet, I2C, SPI, UART/USART

Produktleistung

Betriebsfrequenz von 100MHz für hochleistungsfähige Anwendungen, in der Lage komplexe Algorithmen aufgrund der ARM- und FPGA-Integration auszuführen, Stabiles Arbeiten unter verschiedenen Bedingungen mit Betriebstemperaturen von -40°C bis 100°C

Technische Spezifikationen

SmartFusion-Serie mit ProASIC3 FPGA, 500K Gatter und 11520 D-Flip-Flops

Abmessungen, Form und Verpackung

256-FPBGA Gehäuse mit Abmessungen, die für platzkritische Anwendungen geeignet sind

Qualität und Zuverlässigkeit

SmartFusion-Geräte bekannt für Langlebigkeit und robuste Leistung, zuverlässig auch unter extremen Temperaturen

Produktvorteile

Bietet eine integrierte Lösung für MCU- und FPGA-Bedürfnisse, reduziert Komplexität und Markteinführungszeit

Wettbewerbsfähigkeit des Produkts

Hohe Gatteranzahl und Verarbeitungskraft machen es wettbewerbsfähig im SoC-Markt

Kompatibilität

Schnittstellen mit einer Vielzahl von Standard-Kommunikationsprotokollen

Standardzertifizierung und Konformität

Entspricht den Branchenstandards für Embedded-Systemdesign

Lebensdauer und Nachhaltigkeit

Entwickelt mit einer langen Betriebslebensdauer unter rauen Bedingungen

Tatsächliche Anwendungsbereiche

Geeignet für industrielle Automatisierung, medizinische Geräte und komplexe Embedded-Systeme

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