| PIC18F66J10T-I/PT | |
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| Artikelnummer | PIC18F66J10T-I/PT |
| Hersteller | Microchip Technology |
| Beschreibung | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64TQFP |
| Verfügbare Menge | 2861 pcs new original in stock. Angebots- und Angebotsanfrage |
| ECAD -Modell | |
| Datenblätter | 1.PIC18F66J10T-I/PT.pdf2.PIC18F66J10T-I/PT.pdf3.PIC18F66J10T-I/PT.pdf4.PIC18F66J10T-I/PT.pdf5.PIC18F66J10T-I/PT.pdf |
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| Technische Information von PIC18F66J10T-I/PT | |||
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| Hersteller-Teilenummer | PIC18F66J10T-I/PT | Kategorie | Industrielle Steuerungen |
| Hersteller | Micrel / Microchip Technology | Beschreibung | IC MCU 8BIT 64KB FLASH 64TQFP |
| Paket / Fall | 64-TQFP (10x10) | Verfügbare Menge | 2861 pcs |
| Spannung - Versorgung (Vcc / Vdd) | 2V ~ 3.6V | Supplier Device-Gehäuse | 64-TQFP (10x10) |
| Geschwindigkeit | 40MHz | Serie | PIC® 18J |
| RAM-Größe | 2K x 8 | Programmspeichertyp | FLASH |
| Programmspeichergröße | 64KB (32K x 16) | Peripherals | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT |
| Verpackung / Gehäuse | 64-TQFP | Paket | Tape & Reel (TR) |
| Oszillatortyp | Internal | Betriebstemperatur | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Anzahl der E / A | 50 | Befestigungsart | Surface Mount |
| EEPROM Größe | - | Datenwandler | A/D 11x10b |
| Kerngröße | 8-Bit | Core-Prozessor | PIC |
| Connectivity | I²C, SPI, UART/USART | Grundproduktnummer | PIC18F66 |
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Produktmodell
PIC18F66J10T-I/PT
Einführung
8-Bit Mikrocontroller für eingebettete Systeme
Marke und Hersteller
Microchip Technology
Merkmale
Verbesserte Flash-Programmierbarkeit
Umfangreiche Serielle Kommunikation mit I2C, SPI und UART
Hoher Stromverbrauch: 25 mA/25 mA
Flexible Oszillatorstruktur
Hoch effiziente C-Compiler optimierte Architektur/Befehlssatz
Produktleistung
Erhöhte Betriebsgeschwindigkeit von bis zu 40 MHz
Überlegene Rechenleistung
Fortgeschrittene Unterbrechungsfähigkeiten
Energieeffiziente Betriebsmodi
Technische Spezifikationen
Kern: PIC
Flash-Speicher: 64 KB
RAM: 2 KB
Digitale/Analoge Peripherie: PWM, WDT, A/D-Wandler
Anzahl der I/O-Pins: 50
Schnittstellen: I2C, SPI, UART/USART
Abmessungen, Form und Verpackung
Oberflächenmontage 64-TQFP (10x10) Gehäuse
Rollenund Rillenverpackung für automatisierte Bestückung
Qualität und Zuverlässigkeit
Erweiterte Temperaturbereiche für Zuverlässigkeit (-40°C bis 85°C)
Unterbodenschutz/Reset für Stabilität
Produktvorteile
Robuste Serial-Konnektivitätsmöglichkeiten
Integrierte analoge Funktionen
Wettbewerbsfähigkeit des Produkts
Hervorragendes Preis-Leistungs-Verhältnis
Sehr wettbewerbsfähig in eingebetteten Steuerungsanwendungen
Kompatibilität
Breite Spanne der Betriebsspannung (2V bis 3.6V)
Standardzertifizierung und Konformität
Industriestandard-Zertifizierungen für eingebettete Elektronik
Lebensdauer und Nachhaltigkeit
Für langfristige Einsatzkonzepte ausgelegt
Tatsächliche Anwendungsbereiche
Industrial Automation, Automotive, Telekommunikation, Verbraucherelektronik
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