| LCMXO640C-3TN144I | |
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| Artikelnummer | LCMXO640C-3TN144I |
| Hersteller | Lattice Semiconductor Corporation |
| Beschreibung | IC FPGA 113 I/O 144TQFP |
| Verfügbare Menge | 2685 pcs new original in stock. Angebots- und Angebotsanfrage |
| ECAD -Modell | |
| Datenblätter | 1.LCMXO640C-3TN144I.pdf2.LCMXO640C-3TN144I.pdf |
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| Technische Information von LCMXO640C-3TN144I | |||
|---|---|---|---|
| Hersteller-Teilenummer | LCMXO640C-3TN144I | Kategorie | Industrielle Steuerungen |
| Hersteller | Lattice Semiconductor | Beschreibung | IC FPGA 113 I/O 144TQFP |
| Paket / Fall | 144-TQFP (20x20) | Verfügbare Menge | 2685 pcs |
| Spannungsversorgung | 1.71V ~ 3.465V | Supplier Device-Gehäuse | 144-TQFP (20x20) |
| Serie | MachXO | Verpackung / Gehäuse | 144-LQFP |
| Paket | Tray | Betriebstemperatur | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Anzahl der Logikelemente / Zellen | 640 | Anzahl der LABs / CLBs | 80 |
| Anzahl der E / A | 113 | Befestigungsart | Surface Mount |
| Grundproduktnummer | LCMXO640 | LCMXO640C-3TN144I Einzelheiten PDF [English] | LCMXO640C-3TN144I PDF - EN.pdf |
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Produktmodell
LCMXO640C-3TN144I
Einführung
Ein energieeffizientes, konfigurierbares FPGA-Gerät für eingebettete Anwendungen.
Marke und Hersteller
Lattice Semiconductor
Merkmale
80 Logikelemente, 640 Logikzellen, 113 programmierbare I/O-Pins, Oberflächenmontagegehäuse.
Produktleistung
Unterstützt einen Spannungsbereich von 1,71V bis 3,465V, funktioniert bei Temperaturen von -40°C bis 100°C, hohe Flexibilität im Design mit programmierbarer Logik für mehrere Anwendungen.
Technische Spezifikationen
Eingebettetes FPGA, Tray-Verpackung, Gehäuseformat 144-LQFP, 20x20 mm TQFP-Paket.
Abmessungen, Form und Verpackung
20x20 mm TQFP-Paket, 144-poliges Low-Profile Quad Flat Package, geliefert in Tray-Format zum Schutz der Bauelemente.
Qualität und Zuverlässigkeit
Entwickelt für anspruchsvolle Bedingungen, betriebsbereit über ein breites Spektrum an Temperaturen und Spannungen.
Produktvorteile
Kompakte Größe geeignet für raumkritische Anwendungen, geringer Energieverbrauch verbessert die Effizienz des Geräts.
Wettbewerbsfähigkeit des Produkts
Wettbewerbsfähig im niedrig- bis mittelständischen FPGA-Markt, kombiniert Leistung und Energieeffizienz.
Kompatibilität
Kompatibel mit Standard-Oberflächenmontagetechnik, geeignet für verschiedene digitale und gemischte Signal-Anwendungen.
Standardzertifizierung und Konformität
Entspricht den Standardspezifikationen der Elektronikbauteileindustrie.
Lebensdauer und Nachhaltigkeit
Robuste Bauweise für den langfristigen Einsatz, entwickelt für eine lange Lebensdauer in variablen Umgebungen.
Tatsächliche Anwendungsbereiche
Eingesetzt in Unterhaltungselektronik, Automobilindustrie, Kommunikationsinfrastruktur und industriellen Anwendungen.
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