BSM400D12P2G003 | |
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Artikelnummer | BSM400D12P2G003 |
Hersteller | Rohm Semiconductor |
Beschreibung | SILICON CARBIDE POWER MODULE. B |
Verfügbare Menge | 4 pcs in stock |
ECAD -Modell | |
Datenblätter | |
BSM400D12P2G003 Price |
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Technische Information von BSM400D12P2G003 | |||
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Hersteller-Teilenummer | BSM400D12P2G003 | Kategorie | Diskrete Halbleiter-Produkte |
Hersteller | LAPIS Technology | Beschreibung | SILICON CARBIDE POWER MODULE. B |
Paket / Fall | module | Verfügbare Menge | 4 pcs |
VGS (th) (Max) @ Id | 4V @ 85mA | Technologie | Silicon Carbide (SiC) |
Supplier Device-Gehäuse | Module | Serie | - |
Rds On (Max) @ Id, Vgs | - | Leistung - max | 2450W (Tc) |
Verpackung / Gehäuse | Module | Paket | Bulk |
Betriebstemperatur | -40°C ~ 150°C (TJ) | Eingabekapazität (Ciss) (Max) @ Vds | 38000pF @ 10V |
Gate Charge (Qg) (Max) @ Vgs | - | FET-Merkmal | - |
Drain-Source-Spannung (Vdss) | 1200V (1.2kV) | Strom - Ununterbrochener Abfluss (Id) bei 25 ° C | 400A (Tc) |
Konfiguration | 2 N-Channel (Half Bridge) | Grundproduktnummer | BSM400 |
BSM400D12P2G003-Lager | BSM400D12P2G003 Preis | BSM400D12P2G003-Elektronik | |||
BSM400D12P2G003-Komponenten | BSM400D12P2G003 Inventar | BSM400D12P2G003 Digikey | |||
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BSM400D12P2G003 Datenblatt | BSM400D12P2G003 Datenblatt herunterladen | Hersteller LAPIS Technology |
Zugehörige Teile für BSM400D12P2G003 | |||||
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Bild | Artikelnummer | Beschreibung | Hersteller | Ein Angebot bekommen | |
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