CY62187G30-55BAXI
Artikelnummer CY62187G30-55BAXI
Hersteller Infineon Technologies
Beschreibung IC SRAM 64MBIT PARALLEL 48FBGA
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Technische Information von CY62187G30-55BAXI
Hersteller-Teilenummer CY62187G30-55BAXI Kategorie Integrierte schaltkreise (ICS)
Hersteller Cypress Semiconductor Beschreibung IC SRAM 64MBIT PARALLEL 48FBGA
Paket / Fall 48-FBGA (8x9.5) Verfügbare Menge 1100 pcs
Schreibzyklus Zeit - Wort, Seite 55ns Spannungsversorgung 2.2V ~ 3.6V
Technologie SRAM - Asynchronous Supplier Device-Gehäuse 48-FBGA (8x9.5)
Serie MoBL® Verpackung / Gehäuse 48-LFBGA
Paket Tray Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C (TA)
Befestigungsart Surface Mount Speichertyp Volatile
Speichergröße 64Mbit Speicherorganisation 4M x 16
Speicherschnittstelle Parallel Speicherformat SRAM
Grundproduktnummer CY62187 Zugriffszeit 55 ns

Produktmodell

CY62187G30-55BAXI

Einführung

Hochdichte 64-Mbit statischer RAM (SRAM)

Marke und Hersteller

Infineon Technologies

Merkmale

Flüchtiger Speichertyp, Asynchrone SRAM-Technologie, 64 Mbit Speicherkapazität, 4M x 16 Speicherorganisation, Paralleles Speicherinterface, Oberflächenmontage-Typ, MoBL®-Serie für mobile Anwendungen

Produktleistung

55 ns Schreibzykluszeit - Wort, Seite, 55 ns Zugriffszeit, Versorgungsspannung von 2,2 V bis 3,6 V

Technische Spezifikationen

LFBGA-48 Gehäuse, 4M x 16 Organisation, 48-FBGA (8x9,5) Anbietergerätepaket, MoBL®-Serie

Abmessungen, Form und Verpackung

8 mm x 9,5 mm FBGA-Gehäuse, 48-LFBGA Gehäuse/Verpackung, Verpackt in Tray

Qualität und Zuverlässigkeit

Betriebstemperatur von -40 °C bis +85 °C

Produktvorteile

Optimiert für energieeffiziente Anwendungen, Schneller Zugriff und Schreibzykluszeiten

Wettbewerbsfähigkeit des Produkts

Renommierte Bauqualität und Zuverlässigkeit von Infineon, Erfüllt die Anforderungen einer Vielzahl von Hochgeschwindigkeit-Computing-Anwendungen

Kompatibilität

SYFTE020 Allgemeine Verwendung in Embedded-System-Designs

Standardzertifizierung und Konformität

Einhaltung der Industriestandards für SRAM

Lebensdauer und Nachhaltigkeit

Langlebig und zuverlässig über umfangreiche Lese-/Schreibzyklen

Tatsächliche Anwendungsbereiche

Embedded-Systeme, tragbare Elektronik und Automobilelektronik.

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