08055C331KAZ2A
Artikelnummer 08055C331KAZ2A
Hersteller KYOCERA AVX
Beschreibung CAP CER 330PF 50V X7R 0805
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Hersteller-Teilenummer 08055C331KAZ2A Kategorie  
Hersteller AVX (KYOCERA AVX) Beschreibung CAP CER 330PF 50V X7R 0805
Paket / Fall 0805 (2012 metric) Verfügbare Menge 2610 pcs
Spannung - Nennwert 50V Toleranz ±10%
Dicke (max) 0.037' (0.94mm) Temperaturkoeffizient X7R
Größe / Dimension 0.079' L x 0.049' W (2.00mm x 1.25mm) Serie FLEXITERM®
Bewertungen - Verpackung / Gehäuse 0805 (2012 Metric)
Paket Tape & Reel (TR) Betriebstemperatur -55°C ~ 125°C
Befestigungsart Surface Mount, MLCC Leitungsstil -
Leiter-Abstand - Höhe - eingesteckt (max) -
Eigenschaften Soft Termination Kapazität 330 pF
Anwendungen Boardflex Sensitive 08055C331KAZ2A Einzelheiten PDF [English] 08055C331KAZ2A PDF - EN.pdf
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Produktmodell

08055C331KAZ2A

Einführung

Keramikkondensator, der für oberflächenmontierte Anwendungen entwickelt wurde

Marke und Hersteller

AVX

Merkmale

Weiche Endbearbeitung für Empfindlichkeit gegenüber Leiterplattenflexibilität

Produktleistung

Stabiles Dielektrikum aus X7R-Material. Betriebsbereich von -55°C bis 125°C.

Technische Spezifikationen

Kapazität: 330 pF, Nennspannung: 50V, Toleranz: ±10%, Temperaturkoeffizient: X7R

Abmessungen, Form und Verpackung

Größe: 0,079" L x 0,049" B (2,00mm x 1,25mm), Dicke: 0,037" (0,94mm), Gehäuse/Packung: 0805 (2012 metrisch), Montagetyp: Oberflächenmontage, MLCC

Qualität und Zuverlässigkeit

Hohe Zuverlässigkeit unter Bedingungen von Leiterplattenflexibilität

Produktvorteile

Verbesserte mechanische Flexibilität und Robustheit gegenüber Leiterplattenbeugung

Wettbewerbsfähigkeit des Produkts

Entwickelt zur Vermeidung von Rissen unter mechanischem Stress, was die Haltbarkeit erhöht

Kompatibilität

Kompatibel mit Standardverfahren der Oberflächenmontage

Standardzertifizierung und Konformität

Entspricht oder übertrifft die Standardanforderungen für Keramikkondensatoren

Lebensdauer und Nachhaltigkeit

Haltbare Konstruktion gewährleistet Langlebigkeit in hochbelasteten Umgebungen

Tatsächliche Anwendungsbereiche

Verwendet in Anwendungen, denen empfindlich auf Leiterplattenflexibilität reagieren, wie mobile Geräte und Automobilelektronik

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