XCV400E-8FG676C
Artikelnummer XCV400E-8FG676C
Hersteller AMD
Beschreibung IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
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Technische Information von XCV400E-8FG676C
Hersteller-Teilenummer XCV400E-8FG676C Kategorie Industrielle Steuerungen
Hersteller AMD Beschreibung IC FPGA 404 I/O 676FCBGA
Paket / Fall 676-FBGA (27x27) Verfügbare Menge 2944 pcs
Spannungsversorgung 1.71V ~ 1.89V Gesamt-RAM-Bits 163840
Supplier Device-Gehäuse 676-FBGA (27x27) Serie Virtex®-E
Verpackung / Gehäuse 676-BGA Paket Tray
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Anzahl der Logikelemente / Zellen 10800
Anzahl der LABs / CLBs 2400 Anzahl der E / A 404
Anzahl der Gates 569952 Befestigungsart Surface Mount
Grundproduktnummer XCV400E XCV400E-8FG676C Einzelheiten PDF [English] XCV400E-8FG676C PDF - EN.pdf
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Produktmodell

XCV400E-8FG676C

Einführung

Xilinx Virtex®-E-Serie FPGA

Marke und Hersteller

Xilinx

Merkmale

2400 LABs/CLBs, 10800 Logik-Elemente/Zellen, 163840 Gesamt-RAM-Bits, 404 I/O-Pins, 569952 Tore

Produktleistung

Hohe Tor-Dichte, große Anzahl von Logik-Elementen und RAM-Kapazität für komplexe Designs, robuste I/O-Fähigkeiten

Technische Spezifikationen

Versorgungsspannung: 1,71V ~ 1,89V, Montagetyp: Oberflächenmontage

Abmessungen, Form und Verpackung

Gehäuse: 676-BGA, Lieferantengerätgehäuse: 676-FBGA (27x27), Verpackung nicht spezifiziert

Qualität und Zuverlässigkeit

Betriebstemperaturbereich von 0°C bis 85°C

Produktvorteile

Das feldprogrammierbare Gate-Array ermöglicht vielseitige Anwendungen und eine In-Circuit-Neuprogrammierung

Wettbewerbsfähigkeit des Produkts

Bietet hohe Toranzahl und Kapazität, wenn aktiv

Kompatibilität

Oberflächenmontage kompatibel mit 676-Pin BGA-Format

Standardzertifizierung und Konformität

Einhaltung der Industriestandards für FPGAs (spezifische Zertifizierungen nicht angegeben), erfüllt die Betriebstemperaturstandards für kommerzielle Elektronik

Lebensdauer und Nachhaltigkeit

Obsoleszenzstatus weist auf eine begrenzte Produktionslebensdauer und mögliche Probleme mit der langfristigen Nachhaltigkeit hin

Tatsächliche Anwendungsbereiche

Wird in einer Vielzahl von eingebetteten Anwendungen eingesetzt, einschließlich Telekommunikation, Automobiltechnik, Verteidigung und Industriesystemen.

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