XCV400-5BG560I
Artikelnummer XCV400-5BG560I
Hersteller AMD
Beschreibung IC FPGA 404 I/O 560MBGA
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Technische Information von XCV400-5BG560I
Hersteller-Teilenummer XCV400-5BG560I Kategorie Industrielle Steuerungen
Hersteller AMD Beschreibung IC FPGA 404 I/O 560MBGA
Paket / Fall 560-MBGA (42.5x42.5) Verfügbare Menge 3001 pcs
Spannungsversorgung 2.375V ~ 2.625V Gesamt-RAM-Bits 81920
Supplier Device-Gehäuse 560-MBGA (42.5x42.5) Serie Virtex®
Verpackung / Gehäuse 560-LBGA Exposed Pad, Metal Paket Tray
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Anzahl der Logikelemente / Zellen 10800
Anzahl der LABs / CLBs 2400 Anzahl der E / A 404
Anzahl der Gates 468252 Befestigungsart Surface Mount
Grundproduktnummer XCV400 XCV400-5BG560I Einzelheiten PDF [English] XCV400-5BG560I PDF - EN.pdf
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Produktmodell

XCV400-5BG560I

Einführung

Hochdichtes programmierbares Logikgerät

Marke und Hersteller

Xilinx

Merkmale

Field Programmable Gate Array (FPGA) Technologie, programmierbare Logikzellen, vielseitige I/O-Pins, hohe Gate-Anzahl

Produktleistung

Robuste Logikelementkonfiguration, großer On-Chip-RAM, Hochgeschwindigkeits-Signalverarbeitung

Technische Spezifikationen

Mehrere Logik-Array-Blöcke (LABs), beträchtliche Anzahl an Logikelementen/Zellen, signifikante Gesamtmenge an RAM-Bits, umfassende Anzahl an I/O-Ports, hohe Anzahl an Gattern

Abmessungen, Form und Verpackung

Oberflächenmontage 560-LBGA Exposed Pad, Metallgehäuse, Abmessungen des Lieferanten-Gerätepakets: 560-MBGA (42.5x42.5)

Qualität und Zuverlässigkeit

Betriebstemperaturbereich -40°C bis 100°C (TJ)

Produktvorteile

Optimiert für Hochdichte-Logikanwendungen, umfangreiche Verbindungsmöglichkeiten

Wettbewerbsfähigkeit des Produkts

Wettbewerbsfähige Gate-Dichte, ausgelegt für raue Betriebsbedingungen

Kompatibilität

Interoperabilität mit verschiedenen Spannungsversorgungen, Standard-Schnittstelle für Oberflächenmontagetechnologie

Standardzertifizierung und Konformität

Entspricht industrieweit anerkannten Standards

Lebensdauer und Nachhaltigkeit

Fortschrittliche Fertigungstechniken für verbesserte Haltbarkeit

Tatsächliche Anwendungsbereiche

Einsatz in hochkomplexen digitalen Schaltungen, geeignet als Ersatz für kundenspezifische integrierte Schaltungen

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