XC7Z100-1FFG900C | |
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Artikelnummer | XC7Z100-1FFG900C |
Hersteller | XILINX |
Beschreibung | XILINX IC BGA-900 |
Verfügbare Menge | 3908 pcs new original in stock. Angebots- und Angebotsanfrage |
ECAD -Modell | |
Datenblätter | XC7Z100-1FFG900C.pdf |
XC7Z100-1FFG900C Price |
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Technische Information von XC7Z100-1FFG900C | |||
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Hersteller-Teilenummer | XC7Z100-1FFG900C | Kategorie | Integrierte schaltkreise (ICS) |
Hersteller | XILINX | Beschreibung | XILINX IC BGA-900 |
Paket / Fall | BGA-900 | Verfügbare Menge | 3908 pcs |
Bedingung | New Original Stock | Garantie | 100% Perfect Functions |
Vorlaufzeit | 2-3days after payment. | Zahlung | PayPal / Telegraphic Transfer / Western Union |
Versand per | DHL / Fedex / UPS | Hafen | HongKong |
Anfrage-E-Mail |
XC7Z100-1FFG900C
Der Xilinx XC7Z100-1FFG900C ist ein Hochleistungssystem-on-Chip (SoC) aus der Zynq-7000-Familie, der einen ARM Cortex-A9-Prozessor mit FPGA-Logik integriert.
Xilinx
Integrierter Dual-Core ARM Cortex-A9, 28-nm-Prozess für optimierte Energieeffizienz, umfangreiche DSP- und Logikressourcen, Hochbandbreitenperipherie-Interconnect, Erweiterte Speicher-Schnittstellen-Fähigkeiten.
Unterstützt Hochgeschwindigkeits-DDR3 und DDR3L SDRAM, Hochdurchsatz-Speicherleistung, Optimiert für prozessorintensive Anwendungen.
Dual ARM Cortex-A9 MPCore bis zu 800 MHz, Artix-7 Klasse FPGA-Fabrik, 6,6 Mio. Logikelemente, 12,5 Gb/s Transceiver, PCIe Gen2 Block.
900-Pin Flip-Chip Fine Pitch BGA (FFG) Gehäuse, Gehäuseabmessungen: 31x31 mm, Verpackung: Tray oder Spule.
Hohe MTBF und geringere Ausfallraten, Strenge Qualitätsprüfung und Validierung, Unterstützung für den industriellen Temperaturbereich.
Flexible programmierbare Logikintegration, Optimierter Energieverbrauch, Unterstützung durch das Zynq-7000-Ökosystem und Software.
Kombiniert Prozessor und FPGA für reduzierte Systemkomplexität, Wettbewerbsfähiges Performance-zu-Leistungsverhältnis, Weitreichende Anpassungsfähigkeit in verschiedenen Märkten.
Unterstützung für branchenübliche eingebettete Betriebssysteme, Kompatibel mit mehreren Entwicklungsumgebungen und Tools, Konformität zu Multigigabit-Interconnect-Standards.
RoHS-konform, Bleifreies Gehäuse, Erfüllt IPC/JEDEC J-STD-020 Standards.
Langfristiger Lebenszyklus mit garantiertem Bestand, Umweltfreundlich dank bleifreier Fertigung.
Eingebettete Systeme, Industrielle Steuerung und Automatisierung, Kommunikationsinfrastruktur, Automobil-Unterstützungssysteme für Fahrer, Anwendungen in der Luft- und Raumfahrt sowie im Verteidigungsbereich.
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Lieferant XC7Z100-1FFG900C | XC7Z100-1FFG900C online bestellen | Anfrage XC7Z100-1FFG900C | |||
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XC7Z100-1FFG900C Datenblatt | XC7Z100-1FFG900C Datenblatt herunterladen | Hersteller |
Zugehörige Teile für XC7Z100-1FFG900C | |||||
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Bild | Artikelnummer | Beschreibung | Hersteller | Ein Angebot bekommen | |
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