XC7VX690T-1FFG1158I
Artikelnummer XC7VX690T-1FFG1158I
Hersteller Xilinx
Beschreibung IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
Verfügbare Menge 2751 pcs new original in stock.
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Technische Information von XC7VX690T-1FFG1158I
Hersteller-Teilenummer XC7VX690T-1FFG1158I Kategorie Industrielle Steuerungen
Hersteller Xilinx Beschreibung IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
Paket / Fall 1158-FCBGA (35x35) Verfügbare Menge 2751 pcs
Spannungsversorgung 0.97 V ~ 1.03 V Gesamt-RAM-Bits 54190080
Supplier Device-Gehäuse 1158-FCBGA (35x35) Serie Virtex®-7 XT
Verpackung / Gehäuse 1156-BBGA, FCBGA Andere Namen XC7VX690T-1FFG1158I7004
Betriebstemperatur -40°C ~ 100°C (TJ) Anzahl der Logikelemente / Zellen 693120
Anzahl der LABs / CLBs 54150 Anzahl der E / A 350
Befestigungsart Surface Mount Feuchtigkeitsempfindlichkeitsniveau (MSL) 4 (72 Hours)
Hersteller Standard Vorlaufzeit 10 Weeks Bleifreier Status / RoHS-Status Lead free / RoHS Compliant
Basisteilenummer XC7VX690T XC7VX690T-1FFG1158I Einzelheiten PDF [English] XC7VX690T-1FFG1158I PDF - EN.pdf
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Produktmodell

XC7VX690T-1FFG1158I

Einführung

Hochleistungs-FPGA-Chip mit hoher Kapazität und Geschwindigkeit für fortschrittliche integrierte Schaltkreis-Anwendungen.

Marke und Hersteller

Xilinx

Merkmale

Integrierte FPGA-Technologie, hohe Anzahl an I/O-Anschlüssen für vielseitige Konnektivität, fortschrittliche Logik-, Speicher- und digitale Signalverarbeitungsblöcke, umweltfreundlich: bleifrei und RoHS-konform, Oberflächenmontagetechnologie für PCB-Integration.

Produktleistung

Betrieb über einen weiten Temperaturbereich von -40°C bis 100°C, unterstützt eine Spannungsversorgung zwischen 0,97 V und 1,03 V, robuste Feuchtigkeitsbeständigkeit mit einer MSL-Bewertung von 4.

Technische Spezifikationen

Anzahl der Logik-Elemente/Zellen: 693.120, Anzahl der LABs/CLBs: 54.150, Gesamt-RAM-Bits: 54.190.080, Anzahl der I/O: 350.

Abmessungen, Form und Verpackung

Gehäuse/Typ: 1156-BBGA, FCBGA, Lieferantengerätepaket: 1158-FCBGA (35x35), Montagetyp: Oberflächenmontage.

Qualität und Zuverlässigkeit

Hochwertig unter extremen Temperatur- und Spannungsbedingungen, Feuchtigkeitsempfindlichkeitsgrad (MSL): 4 (72 Stunden).

Produktvorteile

Hohe Dichte und Geschwindigkeitskapazität, flexible Programmierung für verschiedene Anwendungen, langlebiges Design für anspruchsvolle Umgebungen.

Wettbewerbsfähigkeit des Produkts

Hochgradig wettbewerbsfähig in Bereichen, die komplexe Verarbeitung und Hochgeschwindigkeitsdatenmanagement erfordern.

Kompatibilität

Kompatibel mit verschiedenen Oberflächenmontagetechnologien, vielseitige I/O-Anzahl für die Integration mit zahlreichen Peripheriegeräten und Komponenten.

Standardzertifizierung und Konformität

Bleifrei, RoHS-konform.

Lebensdauer und Nachhaltigkeit

Für Langlebigkeit und Zuverlässigkeit bei kontinuierlicher Nutzung konzipiert, umweltfreundliche Materialien gewährleisten reduzierte Umweltauswirkungen.

Tatsächliche Anwendungsbereiche

Hochleistungsrechnen, Telekommunikation, Netzwerktechnologie, Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung, Medizinische Geräte, Industrieautomation.

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