XC3S50-4PQ208C
Artikelnummer XC3S50-4PQ208C
Hersteller AMD
Beschreibung IC FPGA 124 I/O 208QFP
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Technische Information von XC3S50-4PQ208C
Hersteller-Teilenummer XC3S50-4PQ208C Kategorie Industrielle Steuerungen
Hersteller AMD Beschreibung IC FPGA 124 I/O 208QFP
Paket / Fall 208-PQFP (28x28) Verfügbare Menge 3038 pcs
Spannungsversorgung 1.14V ~ 1.26V Gesamt-RAM-Bits 73728
Supplier Device-Gehäuse 208-PQFP (28x28) Serie Spartan®-3
Verpackung / Gehäuse 208-BFQFP Paket Bulk
Betriebstemperatur 0°C ~ 85°C (TJ) Anzahl der Logikelemente / Zellen 1728
Anzahl der LABs / CLBs 192 Anzahl der E / A 124
Anzahl der Gates 50000 Befestigungsart Surface Mount
Grundproduktnummer XC3S50 XC3S50-4PQ208C Einzelheiten PDF [English] XC3S50-4PQ208C PDF - EN.pdf
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Produktmodell

XC3S50-4PQ208C

Einführung

Xilinx Spartan-3 FPGA

Marke und Hersteller

Xilinx

Merkmale

192 LABs/CLBs, 1728 Logik-Elemente/Zellen, 73728 Gesamter RAM-Bits, 124 I/O-Pins, 50K Gatter

Produktleistung

Geringer Stromverbrauch, Hohe Leistung, Versorgungs-Spannungsbereich von 1.14V bis 1.26V, Oberflächenmontage-Technologie

Technische Spezifikationen

208-BFQFP-Gehäuse, Lieferantengerät: 208-PQFP (28x28)

Abmessungen, Form und Verpackung

208-Pin Quad Flat Package, Abmessungen: 28x28 mm

Qualität und Zuverlässigkeit

Bewährte Zuverlässigkeit der Spartan FPGAs, Betriebstemperatur von 0°C bis 85°C

Produktvorteile

Optimiert für niedrige Kosten, Gute Logikdichte

Wettbewerbsfähigkeit des Produkts

Hochwertiges FPGA in obsoleter Kategorie, Kosten-effizient für Legacy-Systeme

Kompatibilität

Unterstützung von Legacy in bestehenden Designs

Standardzertifizierung und Konformität

Konformität mit Industrie-Standards (nicht spezifiziert)

Lebensdauer und Nachhaltigkeit

Geeignet für den langfristigen Einsatz in industriellen Anwendungen

Tatsächliche Anwendungsbereiche

Eingebettete Systeme, Signal- oder Bildverarbeitung, industrielle Automatisierung

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