TPS659122YFFT
Artikelnummer TPS659122YFFT
Hersteller N/A
Beschreibung IC PMU MGMT 81DSBGA
Verfügbare Menge 2936 pcs new original in stock.
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Technische Information von TPS659122YFFT
Hersteller-Teilenummer TPS659122YFFT Kategorie Integrierte schaltkreise (ICS)
Hersteller N/A Beschreibung IC PMU MGMT 81DSBGA
Paket / Fall 81-DSBGA (3.6x3.6) Verfügbare Menge 2936 pcs
Spannungsversorgung 1.8V ~ 5.5V Supplier Device-Gehäuse 81-DSBGA (3.6x3.6)
Serie - Verpackung / Gehäuse 81-UFBGA, DSBGA
Paket Tape & Reel (TR) Betriebstemperatur -40°C ~ 85°C
Befestigungsart Surface Mount Strom - Versorgung 32µA
Grundproduktnummer TPS659122 Anwendungen Processor
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Produktmodell

TPS659122YFFT

Einführung

Energieverwaltungs-IC für Prozessoren

Marke und Hersteller

Texas Instruments

Merkmale

Unterstützt mehrere Spannungsquellen, integrierter Power-On-Sequenzcontroller, konfigurierbare GPIOs für verbesserte Flexibilität, niedriger Leerlaufstrom

Produktleistung

Hohe Effizienz bei geringem Stromverbrauch, stabiles Arbeiten über einen breiten Spannungsbereich (1,8V bis 5,5V), Unterstützung fortschrittlicher Energieverwaltungstechniken

Technische Spezifikationen

Versorgungsstrom: 32µA, Spannungsversorgungsbereich: 1,8V bis 5,5V, Betriebstemperaturbereich: -40°C bis 85°C

Abmessungen, Form und Verpackung

Gehäuse: 81-UFBGA, DSBGA, Abmessungen: 3,6x3,6 mm, Verpackung: Tape & Reel (TR)

Qualität und Zuverlässigkeit

Hohe Zuverlässigkeit unter verlängerten Temperaturbedingungen, robust gegen Umweltvariationen

Produktvorteile

Kompakte Größe geeignet für mobile Anwendungen, verbesserte Energieverwaltung für prozessorbasierte Systeme

Wettbewerbsfähigkeit des Produkts

Optimiert für Niedrigstromanwendungen, wettbewerbsfähig in Leistung und Energieeffizienz

Kompatibilität

Kompatibel mit verschiedenen Prozessorarchitekturen, flexible I/O-Spannungswerte für unterschiedliche Systemanforderungen

Standardzertifizierung und Konformität

Entspricht industrieäblichen Spezifikationen für Energie-ICs

Lebensdauer und Nachhaltigkeit

Entwickelt für lange Lebensdauer unter extremen Bedingungen, umweltfreundliche Komponenten und Herstellungsprozess

Tatsächliche Anwendungsbereiche

Mobile und tragbare Geräte, eingebettete Systeme, Unterhaltungselektronik

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