GS8161Z32DGD-150
Artikelnummer GS8161Z32DGD-150
Hersteller GSI
Beschreibung GSI BGA13X15
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Technische Information von GS8161Z32DGD-150
Hersteller-Teilenummer GS8161Z32DGD-150 Kategorie Integrierte schaltkreise (ICS)
Hersteller GSI Beschreibung GSI BGA13X15
Paket / Fall BGA13X15 Verfügbare Menge 572 pcs
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Produktmodell

GS8161Z32DGD-150

Einführung

Hochgeschwindigkeits-Synchronous SRAM Integrierter Schaltkreis

Marke und Hersteller

GSI Technology

Merkmale

Synchroner Betrieb, Differentieller Datenstrobe (DQS), 2-Wort Burst zur Reduzierung der Adressbusfrequenz, ZQ-Kalibrierung für die Anpassung der Ausgangsimpedanz, JTAG-Unterstützung für Test- und Programmiermöglichkeiten, Echo-Takt zur Synchronisierung der Datenausgänge

Produktleistung

Hochgeschwindigkeitszugriffs- und Zykluszeiten, Stabiles und hochfrequentes Betrieb, Niedrige Latenz und erhöhte Datenübertragungsrate

Technische Spezifikationen

32 Mb Speicherdichte, 150 MHz Taktfrequenz, 3,3 V Betriebsspannung, 2,5 V I/O Betriebsspannung, Durchlauf- oder Pipeline-Ausgang

Abmessungen, Form und Verpackung

FBGA-Gehäuse, Ball Grid Array für effiziente Raumausnutzung, Standardindustrieabmessungen zur Kompatibilität

Qualität und Zuverlässigkeit

Nach Branchenstandards für SRAM-ICs gefertigt, Robust gegenüber Umwelteinflüssen, Über Temperaturbereiche hinweg getestet für Leistung

Produktvorteile

Erhöhte Datenbandbreite für Hochleistungsrechnen, Zuverlässig unter verschiedenen Betriebsbedingungen, Beinhaltet Funktionen zur Vereinfachung des Systemdesigns

Wettbewerbsfähigkeit des Produkts

Konkurrenzfähig gegenüber anderen Hochgeschwindigkeits-SRAM-Angeboten, Ausgewogenes Verhältnis von Leistung und Energieverbrauch

Kompatibilität

Funktioniert mit Standard-SRAM-Steckdosen und -Schnittstellen, Kompatibel mit verschiedenen Mikroprozessoren und DSPs

Standardzertifizierung und Konformität

Entspricht JEDEC-Standards für integrierte Schaltungen, RoHS-konform für eingeschränkte gefährliche Substanzen

Lebensdauer und Nachhaltigkeit

Für langfristige Zuverlässigkeit ausgelegt, Umweltfreundliche Materialien zur Reduzierung der Umweltbelastung

Tatsächliche Anwendungsbereiche

Geeignet für Netzwerk- und Telekommunikationsanwendungen, Hochleistungsrechenanwendungen, Eingebettete Systeme, die schnellen Speichzugriff erfordern

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