Infineon führt erste Siliziumcarbidprodukte ein, die auf 200 -mm -Wafern basieren
2025-02-20Am 13. Februar gab Infineon bekannt, dass diese Produkte im ersten Quartal 2025 seine ersten Produkte auf der Grundlage der fortgeschrittenen 200-mm-S...
Apple plant, die Attraktivität von Vision Pro mit drei großen Updates zu steigern
2025-02-17Apple plant drei Hauptaktualisierungen, um die Anziehungskraft seines Vision Pro Headset zu verbessern: die Einführung von Apple Intelligence, einem ...
Das US -amerikanische AI -Chip -Startup Posistron sichert 23,5 Millionen US -Dollar an Finanzmitteln, um Nvidia herauszufordern
2025-02-13AI Chip Startup Positron, das sich mit NVIDIA befassen will, hat 23,5 Millionen US-Dollar gesammelt, um die Produktion seiner in den USA hergestellten...
Infineon enthüllt LF35585 Power Chip für Automobilanwendungen
2025-02-10Am 6. Februar führte Infineon die neueste Ergänzung der Optireg Power Management IC (PMIC) -serie, der TLF35585, vor.Dieser Chip bietet eine zuverl...
Delo führt eine neue kompakte Flächenlampe für die schnelle UV -Heilung ein
2025-02-07Delo, ein führender Hersteller von industriellen Klebstoffen, hat seine neueste UV-Curing-Lösung, die Delolux 30, auf den Markt gebracht. Als Upgrad...
Yutai Micro: Pläne, bis Ende des Jahres einen 10G -Ethernet -Phy -Chip zu starten
2025-01-23Laut Financial Associated Press erklärte Yutai Micro kürzlich auf seiner interaktiven Plattform, dass sich das Unternehmen auf den Hochgeschwindigke...
Infineon und Flex entstellen regionale Controller-Designplattform für softwaredefinierte Fahrzeuge
2025-01-20In der CES 2025, Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY), ein weltweit führender Anbieter von Stromversorgungssystemen und IoT -Halble...
Micron investiert in die Erweiterung der HBM Advanced Packaging -Kapazität in Singapur
2025-01-16Micron kündigte kürzlich den Bau einer neuen fortschrittlichen Verpackungsanlage für den HBM (Higbandwidth Memory) in der Nähe seiner vorhandenen ...
Samsung beginnt mit der Studienproduktion des HBM4 -Speichers: Massenproduktion für Ende 2025 geplant
2025-01-13Laut Berichten von Fast Technology hat die DS -Division von Samsung kürzlich das Logic -Chip -Design für seinen HBM4 -Speicher abgeschlossen.Die Fou...
Bourns startet die Flyback -Transformer -Serie der Automotive Grade High Isolation Isolation
2025-01-09Bourns, ein weltweit anerkannter Marktführer für die Herstellung elektronischer Komponenten, hat sein Produktportfolio mit der Einführung des AEC-Q...
Der 3nm -Waferpreis von TSMC steigt auf 18.000 US -Dollar und verdreifacht sich in einem Jahrzehnt
2025-01-06Die A-Serie-Smartphone-Prozessoren von Apple haben sich von der A7 (28 nm) zum A18 Pro (3NM) mit mehr Kernen, Transistoren und Funktionen entwickelt.L...
Koreanische KMU verlagern sich auf Nvidia und TSMC, um KI -Chip -Chancen zu erfassen
2025-01-02Globale Tech -Giganten wie Nvidia und TSMC setzen ihre Technologien vor, um die Führung in der KI -Industrie für künstliche Intelligenz (KI) aufrec...